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晶体结构PCB在技术和市场分析中的应用|鸭脖官网

by admin on 2020年11月13日

本文摘要:邓玉仓观晶COB必须用光效应突破:首先要解决问题墨水的问题,但这种墨水必须配制,销售现成的东西可能不超过拒绝应用。共晶工艺空洞的控制标准高密度COB大工厂对共晶工艺空洞的控制有标准吗?个人指出,LED单体测试了积分球内接收的全光束。

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昨天我们发表了晶体结构PCB在技术和市场分析中的应用。从今天开始是东京电视台第二部分精彩对话的一环! 精选编辑了13个对话问题和Terrence老师的专业问题。大家不要珍惜! 1.2种PCB方式的成本与2种PCB方式的成本相比,明确有多少差别? 毛成奎目前在成本方面,在两种光效应相似的情况下进行比较,瞄准晶体结构的成本不比正装低。

这是各不相同的技术生产效率问题,材料差异太大。2、晶体COB的光效应如何突破? 基于与正装镜面铝COB的对比,晶体COB如何突破? 光效应? 热传导? 邓玉仓观晶COB必须用光效应突破:首先要解决问题墨水的问题,但这种墨水必须配制,销售现成的东西可能不超过拒绝应用。其次,所谓芯片,也许可以自由选择更高端的芯片。

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第三,共晶焊接时,必须注意尽量减少失光部分。3 .问题如何解决热电分离问题? 热电分离的解决问题怎么样? 薛水源必须进行比较好的热电分离,可以自由选择绝缘效果高的超导铝板基板,也可以自由选择氮化铝基板。

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在这种结构中,其冷热和电是可以分离的。4 .共晶工艺空洞的控制标准高密度COB大工厂对共晶工艺空洞的控制有标准吗? 卢婉春对于共晶焊接这个空洞亲率的问题,主要各不相同。你用哪个共晶焊接方式? 是用热压共晶焊接还是用焊剂共晶焊接? 据指出,一般标准个人超过15%。

5 .共晶方式基板金属层表面处理共晶方式基板金属层表面处理中必须下沉金或镍钯吗? 镀银或镀银可以吗? 麦华锋金会更好,不利于焊接。6、COB灯球的光效应测试现在COB的灯球,业界现在最低的光效应超过了多少? 江中亮个人教的应该超过190lm/W,没有论证。还没有确认是实验室的数据还是实际用于数据。估计实际使用的数据大约这么低。

个人指出,LED单体测试了积分球内接收的全光束。在用光度计生产的试验方法中,有挡板,遮挡一部分光。

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所以,我们用光度计测试了各个LED的光效应,但不正确。个人指出,用光度计测试生产的配光角度是合理的,测试光效果等并不正确。江中亮在测试光的效果方面必须明确LED的闪烁效率和积分球的取光效率不完全一致。大多数情况下,高密度产品放出的光几乎不会被积分球捕捉,是测光效果上升的原因。

7 .硅基板是什么好江西江教授的基板硅到底是什么? 有什么优缺点? 几何学明硅基板的导电性比蓝宝石好。

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